| 发明名称 |
供在半导体总成中晶粒结合用之具有高沸点溶剂与低沸点溶剂的黏着剂组成物及以其制备之黏合膜 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI441887 |
申请公布日期 |
2014.06.21 |
| 申请号 |
TW097140310 |
申请日期 |
2008.10.21 |
| 申请人 |
第一毛织股份有限公司 南韩 |
发明人 |
崔韩任;宋基态;黄治皙;金惠敬;丁畅范 |
| 分类号 |
C09J133/14;C09J163/00;C09J161/04;C09J11/06;C09J11/04;C09J7/02;H01L23/29 |
主分类号 |
C09J133/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
南韩 |
