发明名称 软硬复合线路板及其制作方法
摘要
申请公布号 TWI442844 申请公布日期 2014.06.21
申请号 TW101117835 申请日期 2012.05.18
申请人 欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 发明人 陈启翔;张钦崇;黎昆武;吴方平
分类号 H05K1/14;H05K3/42 主分类号 H05K1/14
代理机构 代理人 吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3
主权项
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号