无源元件到半导体封装体的附接,申请号TW100101079-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	无源元件到半导体封装体的附接
摘要
申请公布号	TWI442486	申请公布日期	2014.06.21
申请号	TW100101079	申请日期	2011.01.12
申请人	马维尔国际贸易有限公司巴贝多	发明人	吴亚伯;刘宪明
分类号	H01L21/58;H01L21/60;H01L23/12	主分类号	H01L21/58
代理机构		代理人	李贞仪台北市大安区仁爱路4段376号8楼
主权项
地址	巴贝多

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