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发明名称 凹穴晶片封装结构及使用凹穴晶片封装结构之层叠封装结构
摘要
申请公布号 TWI442522 申请公布日期 2014.06.21
申请号 TW098112437 申请日期 2009.04.15
申请人 南茂科技股份有限公司 新竹县新竹科学工业园区研发一路1号;百慕达南茂科技股份有限公司 百慕达 发明人 刘安鸿;吴政庭;杜武昌;侯博凯
分类号 H01L23/049;H01L25/04 主分类号 H01L23/049
代理机构 代理人 洪荣宗 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 百慕达
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