半导体装置之制造方法,申请号TW100130014-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	半导体装置之制造方法
摘要
申请公布号	TWI442485	申请公布日期	2014.06.21
申请号	TW100130014	申请日期	2011.08.22
申请人	东芝股份有限公司日本	发明人	佐藤隆夫;三浦正幸;加本拓
分类号	H01L21/56;H01L21/768	主分类号	H01L21/56
代理机构		代理人	陈长文台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址	日本

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