发明名称 具有金属边框之半导体结构
摘要
申请公布号 TWI442523 申请公布日期 2014.06.21
申请号 TW099129895 申请日期 2010.09.03
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓加工出口区经三路26号;辉达公司 美国 发明人 欧明鑫;李俊洋;翟军
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国