首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
具有金属边框之半导体结构
摘要
申请公布号
TWI442523
申请公布日期
2014.06.21
申请号
TW099129895
申请日期
2010.09.03
申请人
日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓加工出口区经三路26号;辉达公司 美国
发明人
欧明鑫;李俊洋;翟军
分类号
H01L23/12
主分类号
H01L23/12
代理机构
代理人
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址
美国
您可能感兴趣的专利
Dry reagent, dry reagent kit, reagent container, and method for producing dry reagent
METHOD AND APPARATUS FOR ANTENNA RADIATION PATTERN SWEEPING
Apparatus for and method of measuring workpiece on machine tool
Vapor delivery device and method
HIGH STRENGTH ELECTRICAL CONNECTOR
IMMUNOGLOBULIN FC POLYPEPTIDES
ACOUSTIC ACCESS DISCONNECTION SYSTEMS
USER INTERFACE FOR AN ELECTRON MICROSCOPE
NEUTRALISATION OF GASEOUS CONTAMINANTS BY MEANS OF ARTIFICIAL PHOTOSYNTHESIS
Method of processing of stalks of fibre crops
METAL-ION ADSORBENT AND METHOD FOR RECOVERING METAL USING SAME
Transverse row bushings having ceramic supports
A PROCESS FOR CONVERSION OF BASIC OXYGEN FURNACE SLAG INTO CONSTRUCTION MATERIALS
一种Sn<sub>3</sub>O<sub>4</sub>纳米粉体的制备方法
一种治疗上呼吸道感染的药剂
供热系统热量计量和热量节能控制方法
用于控制显影剂供应的方法和装置
超声波诊断装置
C型防护式吸油烟机
Puck and stick for icehockey game