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经营范围
发明名称
多层配线基板及半导体装置
摘要
申请公布号
TWI442859
申请公布日期
2014.06.21
申请号
TW096136519
申请日期
2007.09.29
申请人
住友电木股份有限公司 日本
发明人
近藤正芳;加藤正明;中马敏秋;小宫谷寿郎;饭田隆久;兼政贤一
分类号
H05K3/46
主分类号
H05K3/46
代理机构
代理人
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址
日本
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