发明名称 半导体模组及摄像装置
摘要
申请公布号 TWI442544 申请公布日期 2014.06.21
申请号 TW097143468 申请日期 2008.11.11
申请人 三洋电机股份有限公司 日本;三洋半导体股份有限公司 日本 发明人 野吕聪;渡边智文
分类号 H01L25/18;H01L25/07;H01L25/065 主分类号 H01L25/18
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址 日本