发明名称 |
导电体的连接结构 |
摘要 |
本发明涉及一种导电体的连接结构,其通过将分别具有形成有贯通孔(17、18)的连接端(13、14)的两个导电体(10、11)的连接端(13、14)彼此叠合,利用分别贯穿贯通孔(17、18)的止动件(12)将连接端(13、14)彼此接合,在由此连接的两个导电体(10、11)的连接端(13、14)中的一个连接端(13),设置有滑动凸部(16),该滑动凸部(16)通过利用了止动件(12)的连接端(13、14)彼此之间的连结,使另一个连接端(14)的接合面(15)滑过该滑动凸部(16)。 |
申请公布号 |
CN103872466A |
申请公布日期 |
2014.06.18 |
申请号 |
CN201310656043.0 |
申请日期 |
2013.12.06 |
申请人 |
矢崎总业株式会社 |
发明人 |
若槻豊;池田智洋;向笠博贵;酒井太志 |
分类号 |
H01R4/06(2006.01)I;H01R4/48(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01R4/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 |
代理人 |
陈波;朱弋 |
主权项 |
一种导电体的连接结构,所述导电体的连接结构用于将分别具有形成有贯通孔的连接端的多个导电体的所述连接端彼此叠合,利用贯穿各所述贯通孔的止动件将连接端彼此接合,以将多个所述导电体连接,其特征在于,在所述多个导电体中的相邻的两个导电体的连接端所形成的组中的一个连接端设置有滑动凸部,所述滑动凸部通过利用了所述止动件的连接端彼此之间的连结,使另一个连接端的接合面滑过所述滑动凸部。 |
地址 |
日本东京 |