一种放射状孔道介孔氧化硅及其制备方法

摘要

本发明公开了一种放射状孔道介孔氧化硅及其制备方法，属于无机材料介孔分子筛制备技术领域。本发明以CTAB或CTAC为模板剂，以TEOS、硅酸钠或水玻璃为硅源，以氨水为催化剂，使用TSD或KH-550做为硅烷偶联剂，以水-乙醇-乙醚为共溶剂，在常温环境中制备放射孔道介孔氧化硅。制得的放射状孔道介孔氧化硅粉体的粒径为700~1000nm，其孔道为从中心向边缘辐射的放射状孔道，存在多级孔径。该合成方法简单，省时，容易操作，合成的放射状孔道介孔氧化硅为球形颗粒形貌，表面光滑，平均粒径尺寸约800nm，其孔道为放射状孔径，有多级孔径，具有高比表面积和大孔容积，可广泛应用于载体、吸附、催化等领域。

主权项

一种放射状孔道介孔氧化硅的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）将质量分数为25%的氨水和去离子水按照1：70～100体积比配成溶液；（2）按照每使用2mL质量分数为25%的氨水加入1g季铵盐阳离子表面活性剂的比例，将季铵盐阳离子表面活性剂加入到步骤（1）配制的溶液中，在烘箱内加热使其溶解；（3）待步骤（2）的溶液变得澄清并冷却至室温后，向其中加入乙醇和乙醚的混合溶剂，强烈搅拌至充分混溶；其中，乙醇和乙醚的体积比为50：35～45；（4）向步骤（3）获得的溶液中滴加硅源和硅烷偶联剂，搅拌反应2～6小时，反应过程伴随着白色生成物出现；（5）将步骤（4）所得混合物抽滤，再用去离子水多次洗涤后烘箱干燥，最后在823K温度下焙烧4～6小时，即得到白色粉末状的放射状孔道介孔氧化硅粉体材料；步骤（4）中所述硅源与硅烷偶联剂的体积比为4～5：0.1～0.4。