| 发明名称 | 一种抗高温氧化的无铅搪锡合金 | ||
| 摘要 | 本发明属于电器制造领域，涉及电器元器件焊接表面搪锡所使用的锡基合金，具体地说是一种Sn-Cu基高温抗氧化型无铅搪锡合金，其合金的组成为Cu 0.1-5.0％，第三组元(Ag，Sb，P，Si，Ti，Ni，Ge，Al，Ga，Zr中的一种或几种复合)含量为0.001-0.05％，其余为Sn及不可避免的杂质(以上均按重量百分比)。与普通锡合金相比，本发明合金不含有重金属铅，同时由于第三组元的加入，液态合金可以在280-400℃范围有较好的抗高温氧化的能力，可广泛的应用于Cu或铜合金、普通碳钢或不锈钢，以及铝或铝合金的表面无铅搪锡工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN101988165B | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN200910012840.9 | 申请日期 | 2009.07.31 |
| 申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 冼爱平 |
| 分类号 | C22C13/00(2006.01)I;C23C2/08(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I | 主分类号 | C22C13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人 | 张志伟 |
| 主权项 | 一种抗高温氧化的无铅搪锡合金，其特征是：所述无铅搪锡合金的重量百分组成为：Cu4.0％，Ag0.01％，Ga0.01％，Sb0.01％，Si0.01％，其余为Sn。 | ||
| 地址 | 110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 | ||