半导体装置

摘要

提供一种具备缓和对功率端子的应力或者振动的功能的半导体装置。涉及实施方式的半导体装置具备：树脂封装（4）、半导体元件（11）、密封树脂（14）、金属端子（10）。密封树脂填充在树脂封装内封闭半导体元件以及绝缘衬底（5）。金属端子从树脂封装内延伸到树脂封装外，在树脂封装内与半导体元件电连接。金属端子具有：母线安装部（10a），具有与包含树脂顶板（3）的树脂封装的上表面平行的平面体、并具有螺栓贯通用的孔；在与散热板的表面垂直方向延伸、与母线安装部连结的引出部（10b）；在母线安装部中向与树脂封装的上表面垂直的方向具有推斥力的弹簧结构（10c）。

主权项

一种半导体装置，具备：树脂封装，具有散热板、沿着上述散热板的表面的边缘包围上述表面上的树脂壳、与上述散热板分离地设置在上述散热板上的树脂顶板；半导体元件，隔着绝缘衬底设置在上述散热板上；密封树脂，填充到上述树脂封装内、封闭上述半导体元件以及上述绝缘衬底；金属端子，从上述树脂封装内延伸到上述树脂封装外、并在上述树脂封装内与上述半导体元件电连接，上述金属端子具有：母线安装部，由与上述树脂顶板的上表面平行的平面体构成，具有螺栓贯通用的孔；引出部，在与上述散热板的表面垂直的方向延伸、并与上述母线安装部连结；弹簧结构，在上述母线安装部中向与上述树脂顶板的上表面垂直的方向具有推斥力，上述弹簧结构由折回部构成，该折回部以上述母线安装部的一端被折回、并与上述母线安装部相对置的方式形成，上述金属端子进一步具有另一弹簧结构，该另一个弹簧结构由另一个折回部构成，该另一折回部以上述母线安装部的与上述一端相反一侧的另一端被折回、并与上述母线安装部相对置的方式形成，上述折回部和上述另一折回部在上述散热板一侧被折回，利用上述另一折回部连结上述母线安装部和上述引出部，上述引出部穿过上述树脂顶板，上述母线安装部隔着上述弹簧结构以及上述另一弹簧结构处于上述树脂顶板上，在上述树脂顶板的与上述散热板相反一侧的面所设置的凹部内进一步具备螺母，上述母线安装部的上述孔的中心在与上述散热板的表面垂直的方向，与上述螺母的孔的中心处于同一线上，上述折回部的前端进入上述螺母和上述母线安装部之间。