发明名称 结构体铅直测定装置及测定方法
摘要 一种结构体铅直测定装置,包含标定器以及靶件。标定器包含可调整射出的光沿铅直方向行进的光源。靶件具有相背向的正面与反面,于正面标示有标靶。将标定器设置靠近结构体的下面,将靶件设置靠近结构体的上面。当光源沿铅直方向射出的光射于标靶中心时,结构体是铅直立于建设面。
申请公布号 CN103868496A 申请公布日期 2014.06.18
申请号 CN201310142209.7 申请日期 2013.04.23
申请人 润弘精密工程事业股份有限公司 发明人 尹衍樑
分类号 G01C9/00(2006.01)I 主分类号 G01C9/00(2006.01)I
代理机构 中国商标专利事务所有限公司 11234 代理人 宋义兴;周伟明
主权项 一种结构体铅直测定装置,其特征在于,其测定对象的结构体包含:一上面;相对于该上面的一下面;以及接续于该上面与该下面之间的一轴线,对于该结构体标记第一直线以及第二直线,该第一直线是通过该轴线且与该轴线垂直,靠近该下面,该第二直线是通过该轴线且与该轴线垂直,靠近该上面,沿该轴线的轴向观察时,该第二直线与该第一直线重叠,该结构体以该下面一侧立于一建设面,该结构体铅直测定装置包含:一标定器,包含:一光源,可调整射出的光沿铅直方向行进;以及一靶件,具有相背向的一正面与一反面,包含:一标靶,标示于该正面,该第一直线于该下面附近的水平面铅直投影一第一投影线,将该光源设置于该第一投影线的延伸方向上,至该轴线为第一距离的位置;将该靶件水平地设置靠近该上面,该标靶中心对向该光源,位于该第二直线铅直投影于水平面的一第二投影线上且至该轴线为该第一距离的位置,当该光源沿铅直方向射出的光射于标靶中心时,该结构体以该轴线铅直立于该建设面。
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