载带、包装用带及电子元器件带

摘要

本发明提供一种电子元器件带，该电子元器件带使用厚纸制的载带而得以构成，即使对于平面尺寸为0.6mm×0.3mm以下的小型电子元器件，也能通过使用吸嘴进行吸引，来顺利地进行吸取。电子元器件带（7）包括：载带（1），该载带（1）在长度方向上排列有将电子元器件（10）收容在内部的多个孔穴（2）；以及上封带（8）及下封带（9），该上封带（8）及下封带（9）分别粘贴在载带（1）的上下表面，在载带（1）的相邻孔穴（2）之间的间隔部分（4）的下表面侧设有凹槽（11），由此，在载带（1）与下封带（9）之间形成将相邻的孔穴（2）之间相连通的空气通路（12）。空气通路（12）成为吸引电子元器件（10）时的空气的通道（15），即使是小型的电子元器件（10），也能通过使用吸嘴（14）进行吸引，来顺利地进行吸取。

主权项

一种载带，其特征在于，所述载带由厚纸所构成，并在长度方向上排列有用于将平面尺寸为0.6mm×0.3mm以下的电子元器件收容在内部的多个孔穴，多个所述孔穴在厚度方向上贯通，该载带在将所述电子元器件一个一个地收容在所述孔穴内的状态下，将上封带粘贴在上表面，且将下封带粘贴在下表面，从而构成多个电子元器件相连的形态下的电子元器件带，在相邻的所述孔穴之间的间隔部分的所述下表面侧设有将相邻的所述孔穴之间相连结的凹槽。