| 发明名称 | 一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种单组份热固化型胶黏剂，具体涉及一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶，由以下重量份的原料混合而成：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂48～87.8份，甲基含氢聚硅氧烷5～20份，线收缩率控制剂5～20份，附着力剂1～5份，气相法白炭黑1～5份，铂金催化剂0.1～1份，抑制剂0.1～1份。由于本发明摒弃了常规的环氧树脂，解决了常规环氧型固晶胶附着力差，老化后性能不好的缺陷，与现有技术相比有更大的附着力和粘接强度的优势和更低的线膨胀系数。 | ||
| 申请公布号 | CN103865476A | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201410121365.X | 申请日期 | 2014.03.28 |
| 申请人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 发明人 | 陈维;张丽娅;王建斌;陈田安 |
| 分类号 | C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J183/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 | 代理人 | 李增发 |
| 主权项 | 一种SMT封装小功率LED用有机硅固晶绝缘胶，为单组份热固化型胶黏剂，由以下重量份的原料混合而成：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂48～87.8份甲基含氢聚硅氧烷5～20份线收缩率控制剂5～20份附着力剂1～5份气相法白炭黑1～5份铂金催化剂0.1～1份抑制剂0.1～1份。 | ||
| 地址 | 264006 山东省烟台市烟台开发区金沙江路98号 | ||