轴向半导体器热阻测试方法及接口

摘要

本发明公开了一种轴向半导体器热阻测试方法及接口，采用开尔文测试夹具将待测器件的引线夹紧，夹紧位置为待测结的位置，使开尔文测试夹具的电极通过散热片将待测器件产生的热量散发到环境中，保证器件与开尔文测试夹具接触的位置的温度等于环境温度，满足了热阻抗测试方法要求的前提条件，使开尔文测试夹具与瞬态热阻抗测试设备连接后，能准确测试轴向半导体的热阻。本发明采用开尔文测试夹具来加持待测器件，并通过其电极将待测器件产生的热量散热到环境中的方法，使待测器件与测试夹具接触的位置的温度就等于环境温度（25℃）；从而满足了热阻抗测试方法要求的前提条件，因此能准确的测试器件结到引线与测试夹具接触位置的热阻。

主权项

一种轴向半导体器热阻测试方法，其特征在于：采用开尔文测试夹具将待测器件的引线夹紧，夹紧位置为待测结的位置，使开尔文测试夹具的电极通过散热片将待测器件产生的热量散发到环境中，保证器件与开尔文测试夹具接触的位置的温度等于环境温度，满足了热阻抗测试方法要求的前提条件，使开尔文测试夹具与瞬态热阻抗测试设备连接后，能准确测试轴向半导体的热阻。