| 发明名称 | 一种用于PoP封装的散热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装基板表面的多个下层封装导热芯片或器件；BGA支撑球，形成在上层封装体与下层封装体之间，实现上下两层封装体的电互联；BGA球，形成于下层封装体的下层封装基板的背面，以支撑上下两层封装体；散热罩，覆盖于上层封装体之上，以实现上层封装体的上层封装导热芯片或器件散热及屏蔽；以及热界面材料，形成于上层封装体的上层封装导热芯片或器件与散热罩之间，以减小上层封装体与散热罩之间的接触热阻。 | ||
| 申请公布号 | CN203659838U | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201320681795.8 | 申请日期 | 2013.10.31 |
| 申请人 | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明人 | 侯峰泽;谢慧琴;张迪;刘丰满 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 任岩 |
| 主权项 | 一种用于PoP封装的散热结构，其特征在于，包括： 上层封装体，包括上层封装基板(100)和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板(100)中多个导热孔(101)上的多个上层封装导热芯片或器件(201)； 下层封装体，包括下层封装基板(300)和贴在或焊在下层封装基板(300)表面的多个下层封装导热芯片或器件(202)； BGA支撑球(400)，形成在上层封装体与下层封装体之间，实现上下两层封装体的电互联，并支撑上层封装体； BGA球(500)，形成于下层封装体的下层封装基板(300)的背面，以支撑上下两层封装体； 散热罩(700)，覆盖于上层封装体之上，以实现上层封装体的上层封装导热芯片或器件(201)散热及屏蔽；以及 热界面材料(600)，形成于上层封装体的上层封装导热芯片或器件(201)与散热罩(700)之间，以减小上层封装体与散热罩之间的接触热阻。 | ||
| 地址 | 100083 北京市朝阳区北土城西路3号 | ||