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Ein integriertes Schaltungssystem umfasst ein Wärmeverteilungselement, das thermisch mit einem Halbleiterchip verbunden ist und eine Aussparung oder Öffnung aufweist, die in dem Wärmeverteilungselement ausgebildet ist. Die Aussparung oder die Öffnung ist so angeordnet, dass Kondensatoren und/oder andere passive Komponenten, die an dem gleichen Gehäusesubstrat wie der Halbleiterchip montiert sind, zumindest teilweise in der Aussparung oder der Öffnung aufgenommen sind. Da die passiven Komponenten in der Aussparung oder der Öffnung angeordnet sind, hat das integrierte Schaltungssystem eine reduzierte Gehäusedicke. |
