| 发明名称 | 一种半导体封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括承载体（1），所述承载体（1）正面开设有凹槽（7），所述承载体（1）正面和凹槽（7）底面设置有导电镀层（6），所述凹槽（7）底面上通过焊料（4）设置有芯片（3），所述承载体（1）正面通过焊料（4）设置有转换板（2），所述转换板（2）位于芯片（3）上方，所述转换板（2）底面与芯片（3）正面之间通过焊料（4）相连接。本发明一种半导体封装结构，它可以根据客户的印刷电路板的接口位置做相应的布置，另外由于该封装结构带有转换板，相对于传统的封装结构，测试的方式更加灵活。 | ||
| 申请公布号 | CN103871985A | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201410075607.6 | 申请日期 | 2014.03.03 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司;长电科技（宿迁）有限公司 | 发明人 | 李明芬;周正伟;徐赛;李付成;王赵云;朱静 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种半导体封装结构，其特征在于：它包括承载体（1），所述承载体（1）正面开设有凹槽（7），所述承载体（1）正面和凹槽（7）底面设置有导电镀层（6），所述凹槽（7）底面上通过焊料（4）设置有芯片（3），所述承载体（1）正面通过焊料（4）设置有转换板（2），所述转换板（2）位于芯片（3）上方，所述转换板（2）底面与芯片（3）正面之间通过焊料（4）相连接。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||