多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的电路板

摘要

提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：其中层叠有多个介电层的陶瓷主体；包括多个第一内电极和第二内电极并形成电容的活性层，第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露在陶瓷主体的两端面并使介电层插入第一内电极和第二内电极之间；形成在活性层上部上的上覆盖层；形成在活性层下部上的下覆盖层，并且下覆盖层的厚度大于上覆盖层的厚度；和覆盖陶瓷主体两端面的第一外电极和第二外电极，当形成在内电极沿长度方向的端部和陶瓷主体的一个端面之间的L边部的宽度是LM，形成在内电极的沿宽度方向的侧与陶瓷主体的一个侧面之间的W-边部的宽度是WM，并且下覆盖层的厚度为B时，满足0.3≤LM/B≤2.0以及0.5≤B/WM≤5.0。

主权项

一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，在该陶瓷主体中层叠有多个介电层；活性层，该活性层包括多个第一内电极和第二内电极并形成电容，所述多个第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露在所述陶瓷主体的两个端面并使所述介电层插入所述第一内电极和所述第二内电极之间；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述活性层的上部上；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述活性层的下部上，并且所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极覆盖所述陶瓷主体的两个端面，其中，当形成在内电极的沿长度方向的端部和所述陶瓷主体的一个端面之间的L‑边部的宽度是LM，形成在所述内电极的沿宽度方向的一侧和所述陶瓷主体的一个侧面之间的W‑边部的宽度是WM，并且所述下覆盖层的厚度是B时，满足0.3≤LM/B≤2.0以及0.5≤B/WM≤5.0。