安装在有机衬底上的凹入的分立组件

摘要

本发明公开了安装在有机衬底上的凹入的分立组件。一种方法和设备包括有机多层衬底，具有部署在该有机多层衬底的凹入层上的图案化导体。一种分立组件耦合至凹入层，以使该组件从该有机多层衬底的顶层凹入。

主权项

一种形成电子设备的方法，包括：在有机多层衬底的所选层上图案化导体；在所图案化的导体之间在所述所选层上形成可揭层；在所述所选层和可揭层上形成附加层；形成通过所述附加层的开口来在所述多层衬底中形成凹入；移除所述可揭层；以及在所述凹入内将组件附连至衬底。