| 发明名称 | 用于有机电子器件的封装件 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种用于有机电子器件的封装件，所述封装件具有层序列，所述层序列包括下述层：至少一个薄层封装件（5）；设置在至少一个薄层封装件（5）上的至少一个第一粘接层（3），其中第一粘接层（3）包括至少一种吸气材料；以及设置在第一粘接层（3）上的覆盖层（4）。此外，描述了一种具有这样的封装件的有机电子器件和一种用于制造这样的有机电子器件的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103875090A | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201280050098.0 | 申请日期 | 2012.10.11 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 理查德·贝尔;多琳·菲舍尔;埃尔温·兰;迈克尔·波普;蒂尔曼·施伦克尔;伊夫琳·特鲁默-赛勒 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 丁永凡;张春水 |
| 主权项 | 一种用于有机电子器件的封装件，所述封装件具有层序列，所述层序列包括下述层：‑至少一个薄层封装件（5）；‑设置在至少一个所述薄层封装件（5）上的至少一个第一粘接层（3），其中所述第一粘接层（3）包括至少一种吸气材料；以及‑设置在所述第一粘接层（3）上的覆盖层（4）。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||