基于封装热压头的精确移动装置

摘要

本实用新型公开一种基于封装热压头的精确移动装置，包括电机驱动机构、气缸驱动机构和控制模块，其中所述电机驱动机构包括固定在支架上的步进电机，该步进电机输出轴通过轴联器与丝杆连接，在该丝杆上设有与支架滑动连接的丝杆套；所述气缸驱动机构包括与支架滑动配合的气缸座，该气缸座一端设有气缸，另一端设有热压头，所述气缸的输出端与丝杆套连接。工作时，在控制模块的控制下由气缸将热压头向下移动较多的行程，当热压头移动到适应位置时，由步进电机通过丝杆将与丝杆套连接的气缸驱动机构向压合方向做适应的微调，使得热压头能恰好能进行接合操作。可以提高接合作业时接合压力精确控制，降低压合面变形的现象出现。

主权项

基于封装热压头的精确移动装置，其特征在于：包括电机驱动机构和与该电机驱动机构连接的气缸驱动机构，以及控制电机驱动机构和气缸驱动机构协调工作的控制模块，其中所述电机驱动机构包括固定在支架上的步进电机，该步进电机输出轴通过轴联器与丝杆连接，在该丝杆上设有与支架滑动连接的丝杆套；所述气缸驱动机构包括与支架滑动配合的气缸座，该气缸座一端设有气缸，另一端设有热压头，所述气缸的输出端与丝杆套连接。