一种LED芯片边缘防划保护装置

摘要

本发明涉及一种LED芯片边缘防划保护装置，其特征在于，所述边缘防划保护装置主体厚度为220-300um，所述边缘防划保护装置主体中心位置设有一圆台型通孔，所述圆台形孔上圆部分直径比待划芯片的直径少2-4mm，下圆部分直径比待划芯片的直径大2-4mm，所述下圆部分厚度为150-200um。本发明将中间圆台通孔放置与芯片上，能够保证在划片时激光不能划至芯片边缘，从而降低了芯片的裂片率；因为边缘部分本身就作为废弃管芯，所以不会影响芯片的良率，进而提高了芯片的优质率，降低了生产成本。

主权项

一种LED芯片边缘防划保护装置，其特征在于，所述边缘防划保护装置主体厚度为220‑300um，所述边缘防划保护装置主体中心位置设有一圆台型通孔，所述圆台形孔上圆部分直径比待划芯片的直径少2‑4mm，下圆部分直径比待划芯片的直径大2‑4mm，所述下圆部分厚度为150‑200um。