一种铁氟龙高频电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，包括以下步骤：a、开料，b、钻孔，c、等离子清洗，d、沉铜，e、全板电镀及后续工序，其技术方案的要点是在钻孔工续后采用等离子清洗代替传统除胶工艺，等离子清洗工艺不使用有机溶剂、挥发性药水等有害液体，清洗后也不会产生有害污染物，属于有利于环保的绿色清洗方法，同时能有效避免孔无铜、线路板开路等缺陷的产生，提升了产品优良率。

主权项

一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征包括步骤如下：（1）开料：对经检查合格的线路板根据设计要求开料、表面清洗和烘干；（2）钻孔：将步骤（1）开料后的线路板按照制作指示钻出客户需要的各类孔；（3）等离子清洗：用无线电波范围内的高频电压产生的等离子体去除步骤（2）的线路板表面及孔内壁上的杂质或油污；（4）沉铜：在步骤（3）的线路板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层；（5）全板电镀：加厚步骤（4）线路板表面及孔内铜的厚度；（6）正片干膜显影：在步骤（5）处理后得到的覆铜板上贴一层蓝色干膜，然后用正片菲林贴在线路板上曝光，曝光后正片菲林上无色透光的部分为多余的铜皮，黑色挡光的部分为线路，经显影设备把线路上的干膜去掉，显影后裸露出来的铜皮是所要的线路，蓝色干膜下覆盖的是线路板上多余的铜；（7）图形电镀：在完成步骤（6）后的线路板裸露的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上锡作为该线路的保护层；（8）退膜：将步骤（6）的蓝色干膜全部退掉，露出多余的铜；（9）碱性蚀刻：将步骤（8）处理后的线路板放入碱性蚀刻药水中，蚀去多余的线路铜层，露出线路部分；（10）退锡：将线路上经步骤（7）镀上的锡全部退掉，得到成形的线路图案；（11）图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；（12）防焊：在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨；（13）线路板分板:用微刻刀分割大板中各成品板之间的连接;（14）成型锣板：用铣刀按客户要求锣出成品板；（15）后续工序：检测步骤（12）所述成品板各层的电气性能及外观，在所述成品板的焊接面上镀一层常温下稳定、能防止铜表面生锈且不影响焊接功能的有机薄膜，最后将成品板包装出货。