改善薄膜均匀性的装置及方法

摘要

本发明提供了一种改善薄膜均匀性的装置及方法，包括：反应腔室，位于所述反应腔室中的多个气体喷嘴，所述气体喷嘴的一端连接于所述反应腔室，另一端在所述反应腔室中的方向可以自由调节。通过调节不同的气体喷嘴的方向，来有效的控制反应气体的流向，改善成膜工艺中薄膜的均匀性，特别是对局部薄膜厚度偏高或偏低的现象，可以达到很好的改善效果；并且该方法只需要改善气体喷嘴与反应腔室的连接部分，可以广泛使用于半导体制造技术中含有气体喷嘴的化学气相沉积工艺。

主权项

一种改善薄膜均匀性的装置，包括：反应腔室，位于所述反应腔室中的多个气体喷嘴，其特征在于，所述气体喷嘴的一端连接于所述反应腔室，另一端在所述反应腔室中的方向可以自由调节。