发明名称 小型化基片集成多波束天线
摘要 本发明涉及小型化基片集成多波束天线,包括从上往下依次层叠的金属覆铜上层、介质层、金属覆铜下层,所述金属覆铜上层包括从输入端向辐射端依次排列的馈电上表区域、与馈电上表区域连接的多模上表区域、与多模上表区域连接的N组三角形上表区域,所述金属覆铜下层包括从输入端向辐射端依次排列的馈电下表区域、与馈电下表区域连接的多模下表区域、与多模下表区域连接的N组三角形下表区域,所述介质层中具有N+1排金属化通孔,所述金属化通孔贯穿了馈电上表区域和介质层与馈电下表区域连接,贯穿了多模上表区域和介质层与多模下表区域连接。本发明的有益效果:多波束天线结构紧凑,并因此获得更高的辐射效率。
申请公布号 CN102324627B 申请公布日期 2014.06.18
申请号 CN201110262019.X 申请日期 2011.09.06
申请人 电子科技大学 发明人 程钰间;樊勇
分类号 H01Q21/00(2006.01)I;H01Q3/26(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 H01Q21/00(2006.01)I
代理机构 电子科技大学专利中心 51203 代理人 周永宏
主权项 小型化基片集成多波束天线,包括从上往下依次层叠的金属覆铜上层(1)、介质层(3)、金属覆铜下层(2),其特征在于,所述金属覆铜上层(1)包括从输入端向辐射端依次排列的馈电上表区域(11)、与馈电上表区域(11)连接的多模上表区域(12)、与多模上表区域(12)连接的四组三角形上表区域(13),所述金属覆铜下层(2)包括从输入端向辐射端依次排列的馈电下表区域(21)、与馈电下表区域(21)连接的多模下表区域(22)、与多模下表区域(22)连接的四组三角形下表区域(23),所述介质层(3)中具有五排金属化通孔(31),所述金属化通孔(31)贯穿了馈电上表区域(11)和介质层(3)与馈电下表区域(21)连接,形成四路馈电基片集成波导,贯穿了多模上表区域(12)和介质层(3)与多模下表区域(22)连接,形成一路非对称的多模基片集成波导,所述介质层(3)与位于其两侧的四组三角形上表区域(13)和四组三角形下表区域(23)形成天线阵,所述三角形上表区域(13)和三角形下表区域(23)两者镜像对称;所述五排金属化通孔(31)平行排列,其中中间三排金属化通孔的长度相同,外侧两排金属化通孔的长度相同并且比中间三排金属化通孔长,每相邻两排金属化通孔形成一个输入通道,从而形成四组平行的输入通道,所述输入通道的两端分别为输入端口和输出端口,所述输出端口与天线阵直接相连。
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