发明名称 |
一种大功率LED的微槽群散热装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种大功率LED的微槽群散热技术,其技术方案是将大功率LED的封装基板作为微槽群散热器蒸发端,LED的封装基板表面设有微槽群,取热介质液体在微槽表面吸收热量而汽化成蒸汽,蒸汽在压力梯度的作用下把热量送到冷凝端,蒸汽在冷凝端释放热量,冷凝成液体回流到蒸发端。该散热技术因散热路径缩为最短而降低热阻,从而达到降低LED芯片结温的效果。 |
申请公布号 |
CN203659934U |
申请公布日期 |
2014.06.18 |
申请号 |
CN201320722266.8 |
申请日期 |
2013.11.17 |
申请人 |
李燕燕 |
发明人 |
李燕燕 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;F21V29/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种大功率LED的微槽群散热装置,包括大功率LED芯片群(1),焊料层(2),微槽群散热器(7),其特征在于:所述大功率LED芯片群(1)通过焊料层封装在LED封装基板(9)上,所述的LED封装基板(9)为槽群散热器(7)的蒸发端,在所述LED封装基板(9)的散热表面设有微米级的微槽群(6)。 |
地址 |
101100 北京市通州区东果园79号楼442室 |