| 发明名称 | 功率合成器的外导体结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型是有关于一种功率合成器的外导体结构，包括：短导体、长导体、支架安装孔、短导体内孔、长导体内孔、高频插座安装孔、散热齿；其中：所述长导体的一端与所述短导体端面固结，另一端设有所述高频插座安装孔和所述散热齿；其中：所述短导体和所述长导体为环形状均设有所述短导体内孔和所述长导体内孔；本实用新型设备投入成本低，操作简单，性能可靠，稳定。 | ||
| 申请公布号 | CN203660034U | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201320813452.2 | 申请日期 | 2013.12.07 |
| 申请人 | 北京北广科技股份有限公司 | 发明人 | 李燕京 |
| 分类号 | H01P5/12(2006.01)I | 主分类号 | H01P5/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种功率合成器的外导体结构,其特征在于包括：短导体（1）、长导体（2）、支架安装孔（3）、短导体内孔（4）、长导体内孔（5）、高频插座安装孔（6）、散热齿（7）；其中：所述长导体（2）的一端与所述短导体（1）端面固结，另一端设有所述高频插座安装孔（6）和所述散热齿（7）；其中：所述短导体（1）和所述长导体（2）为环形状均设有所述短导体内孔（4）和所述长导体内孔（5）。 | ||
| 地址 | 101312 北京市顺义区天竺空港工业区天柱路A区26号 | ||