Herstellung flexibler organischer elektronischer Vorrichtungen

摘要

Ein Verfahren zur Bildung von mikroelektronischen Systemen auf einem flexiblen Substrat umfasst das Abscheiden (typischerweise aufeinander folgend) von mindestens einer organischen Dünnfilmschicht, mindestens einer Elektrode und mindestens einer Dünnfilmeinkapselungsschicht auf der mindestens einen organischen Dünnfilmschicht und der mindestens einen Elektrode auf einer ersten Seite des flexiblen Substrats, wobei das Abscheiden der mindestens einen organischen Dünnfilmschicht, das Abscheiden der mindestens einen Elektrode und das Abscheiden der mindestens einen Dünnfilmeinkapselungsschicht jeweils unter Vakuum stattfinden und wobei kein physischer Kontakt der mindestens einen organischen Dünnfilmschicht oder der mindestens einen Elektrode mit einem anderen festen Material vor der Abscheidung der mindestens einen Dünnfilmeinkapselungsschicht stattfindet.