发明名称 |
基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。一种基板的剥离装置,其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离,其特征在于,该剥离装置包括剥离部件,在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的两个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内,该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。 |
申请公布号 |
CN103871945A |
申请公布日期 |
2014.06.18 |
申请号 |
CN201310698272.9 |
申请日期 |
2013.12.18 |
申请人 |
旭硝子株式会社 |
发明人 |
伊藤泰则;宇津木洋;泷内圭 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种基板的剥离装置,其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离,其特征在于,该剥离装置包括剥离部件,在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的2个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内,该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。 |
地址 |
日本东京都 |