一种获得IGBT器件热阻的系统和方法

摘要

本发明公开了一种获得IGBT器件热阻的系统和方法，属于大功率器件的技术领域。本系统包括建模模块、网格划分模块、施加条件模块、温度分布模块和计算热阻模块；建模模块根据IGBT器件的组件的特性参数建立三维模型；网格划分模块将三维模型进行划分网格；施加条件模块对IGBT器件施加载荷和边界条件；温度分布模块对IGBT器件的三维模型进行温度求解，得到IGBT器件的芯片上表面温度和导热硅脂下表面的温度；计算热阻模块得到IGBT器件的稳态热阻。本发明可以对影响热分布的诸多因素进行计算机模拟,计算结果通过图形化显示直观的温度场分布。

主权项

一种获得IGBT器件热阻的系统，其特征在于，包括建模模块、网格划分模块、施加条件模块、温度分布模块和计算热阻模块；其中，所述建模模块根据IGBT器件的组件的特性参数建立三维模型；所述网格划分模块将所述三维模型进行划分网格；所述施加条件模块对所述IGBT器件施加载荷和边界条件；所述温度分布模块根据所述施加载荷和边界条件和所述划分网格，对所述IGBT器件的三维模型进行温度求解，得到所述IGBT器件的芯片上表面温度和导热硅脂下表面的温度；所述计算热阻模块根据所述施加载荷和边界条件、所述IGBT器件的芯片上表面温度和所述导热硅脂下表面的温度，得到所述IGBT器件的稳态热阻。