一种铁氟龙高频电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其技术方案的要点是在板电工续后采用负片显影蚀刻工艺，直接蚀刻出线路部分，减少了图形电镀工艺，节省了制作时间，也有效节省了生产成本，同时能够做出更加精细的线路，在成型工序中采用双刃铣刀锣板，有效避免批锋、毛刺等品质缺陷，且减少了铣刀的使用数量，节省了生产成本，同时在钻孔及锣板工序中在线路板的上下两面均垫有酚醛树脂垫板，减少了板弯曲等品质问题。

主权项

一种铁氟龙高频电路板的制作方法，其特征包括步骤如下：（1）开料：对经检查合格的线路板根据设计要求开料、表面清洗和烘干；（2）钻孔：将步骤（1）开料后的线路板按照制作指示钻出客户需要的各类孔；（3）药水除胶：用药水清洗线路板表面及孔内壁上的杂质或油污；（4）沉铜：在步骤（3）的线路板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层；（5）全板电镀：加厚步骤（4）线路板表面及孔内铜的厚度；（6）负片干膜显影：在步骤（5）处理后得到的覆铜板上贴一层蓝色干膜，然后用负片菲林贴在线路板上曝光，曝光后负片菲林上无色透光的部分为线路，黑色挡光的部分为多余的铜皮，经显影设备把多余铜皮上的干膜去掉，显影后裸露出来的铜皮是线路板上多余的铜皮，蓝色干膜下覆盖的是线路部分；（7）酸性蚀刻：用酸性蚀刻液蚀刻掉步骤（6）干膜显影后裸露的铜皮，余下蓝色干膜覆盖的线路；（8）退膜：将步骤（7）上的蓝色干膜全部退掉，使铜面及线路露出；（9）图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；（10）防焊：在线路板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨；（11）线路板分板:用微刻刀分割大板中各成品板之间的连接;（12）成型锣板：采用双刃铣刀按客户要求锣出成品外形；（13）后续工序：检测步骤（12）所述成品板各层的电气性能及外观，在所述成品板的焊接面上镀一层常温下稳定、能防止铜表面生锈且不影响焊接功能的有机薄膜，最后将成品板包装出货。