一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成锭，然后拉拔成钎料丝。本发明的软钎料以In和Pb为基体，钎料的熔点与传统锡铅钎料接近，即180～210℃。金元素在铟铅合金钎料中的溶解少，减少和避免钎焊后在钎料和母材界面形成脆性金属间化合物相；添加少量Ag能在不提高钎料熔点的情况下，增加钎料的熔点和改善钎焊接头的性能；添加微量稀土元素Ce可达到净化融化钎料的目的，形成的CeIn₃相可细化钎料晶粒。

主权项

一种用于焊接金或金合金的软钎料，其特征在于：以该软钎料的总质量为100%计算，各组份质量含量如下：45%～55%In、1.0%～2.5%Ag、0.01%～0.1%Ce、余量为Pb。