发明名称 硅片分线网切割工艺
摘要 本发明涉及硅片分线网切割工艺,具有如下步骤:晶块标记需切片部分和无需切片部分;对第一导轮和第二导轮标记需开槽部分和无需开槽部分,第一导轮和第二导轮仅需开槽部分开有导轮槽,晶块安装在切片机台时通过压线使晶块的需切片部分与第一导轮、第二导轮的需开槽部分对应,晶块的无需切片部分与第一导轮、第二导轮的无需开槽部分对应。本发明通过重新设计分线网切片工艺中所采用的导轮开槽方式,线网布置快速准确,彻底避免了在分线网处布线时钢线在两导轮上发生错位所引起的隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片,硅片质量明显改善,这为硅片在电池端的良率进一步提供了保证。
申请公布号 CN102092103B 申请公布日期 2014.06.18
申请号 CN201010298888.3 申请日期 2010.10.08
申请人 常州天合光能有限公司 发明人 贺洁
分类号 B28D5/00(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 王凌霄
主权项 一种硅片分线网切割工艺,用于对制造太阳能电池的晶块进行切片,其特征在于:具有如下步骤:(1)首先对未进行截头截尾工艺的晶块标记需切片部分和无需切片部分,记录晶块的切片长度和晶块长度;(2)对第一导轮和第二导轮标记需开槽部分和无需开槽部分,需开槽部分对应晶块的需切片部分,第一导轮和第二导轮仅需开槽部分开有导轮槽,第一导轮和第二导轮的开槽方式、开槽位置和开槽数目完全一致;(3)将第一导轮、第二导轮完全对称安装于切片机,第一导轮、第二导轮的安装方法及安装位置完全一致,晶块粘于玻璃板表面,晶块的需切片部分不超过玻璃板,晶块安装在切片机台时通过压线使晶块的需切片部分与第一导轮、第二导轮的需开槽部分对应,晶块的无需切片部分与第一导轮、第二导轮的无需开槽部分对应。
地址 213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号