发明名称 | CPU散热器 | ||
摘要 | 本实用新型实施例提供一种CPU散热器,包括:填充有工质的密封非相变散热结构;所述密封非相变散热结构的第一接触面用于与CPU紧密连接。本实用新型提供的CPU散热器中包括填充有工质的密封非相变散热结构,该填充有工质的密封非相变散热结构与CPU紧密连接,其中的工质在CPU工作阶段不会发生相变,使得该CPU散热器导热快、可以快速带走CPU的热量,以实现对CPU的快速散热,而且上述CPU散热器只需包括填充有工质的密封非相变散热结构,具备体积小、成本低的特点,其体积也可以根据CPU的尺寸和功耗来调整,且上述CPU散热器散热过程中还具备无噪声、系统稳定等特点。 | ||
申请公布号 | CN203658941U | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
申请号 | CN201320764718.9 | 申请日期 | 2013.11.27 |
申请人 | 龙芯中科技术有限公司 | 发明人 | 曾超;钱天柱 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
主权项 | 一种CPU散热器,其特征在于,包括: 填充有工质的密封非相变散热结构; 所述密封非相变散热结构的第一接触面用于与CPU紧密连接。 | ||
地址 | 100190 北京市海淀区中关村科学院南路10号 |