| 发明名称 | 引线框架（2） | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：引线框架（2）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于集成电路的芯片载体。3．本外观设计产品的设计要点：设计要点在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。 | ||
| 申请公布号 | CN302849708S | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201330640536.6 | 申请日期 | 2013.12.23 |
| 申请人 | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 | 发明人 | 何黎;卢建中;王青;夏阳光 |
| 分类号 | 14-99 | 主分类号 | 14-99 |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人 | 莫祚平 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区 | ||