| 发明名称 | LED倒装晶片电磁焊接与测试一体化设备 | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：LED倒装晶片电磁焊接与测试一体化设备。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于LED倒装晶片电磁焊接与测试一体化设备。3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。 | ||
| 申请公布号 | CN302848364S | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201330556219.6 | 申请日期 | 2013.11.18 |
| 申请人 | 深圳盛世天予科技发展有限公司 | 发明人 | 代克明 |
| 分类号 | 10-05;15-09 | 主分类号 | 10-05 |
| 代理机构 | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人 | 李姝 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新南一路009号科技开发院配套服务楼507室 | ||