发明名称 |
Resistiver Direktzugriffsspeicher (RRAM) und Verfahren zu seiner Herstellung |
摘要 |
Die vorliegende Offenbarung gibt eine resistive Direktzugriffsspeicher-(RRAM)-Zelle und ein Verfahren zu Herstellung derselben an. Die RRAM-Zelle umfasst einen Transistor und eine RRAM-Struktur, die elektrisch mit dem Transistor verbunden ist. Die RRAM-Struktur umfasst eine untere Elektrode, die einen Kontaktloch-Teil und einen oberen Teil aufweist, eine Schicht aus resistivem Material über der unteren Elektrode, die dieselbe Breite hat wie der obere Teil der unteren Elektrode, und eine obere Elektrode über der Schicht aus resistivem Material, die eine kleinere Breite hat als die Schicht aus resistivem Material. |
申请公布号 |
DE102013103503(A1) |
申请公布日期 |
2014.06.18 |
申请号 |
DE201310103503 |
申请日期 |
2013.04.09 |
申请人 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MFG. CO., LTD. |
发明人 |
CHU, WEN-TING;YANG, CHIN-CHIEH;CHEN, HSIA-WEI;LIAO, YU-WEN;TU, KUO-CHI;CHANG, CHIH-YANG |
分类号 |
H01L27/24;H01L21/8256 |
主分类号 |
H01L27/24 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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