电镀填充真空电镀槽

摘要

本公开的实施方式涉及用于在低于大气压的条件下将衬底浸入电镀槽中的电解液中以在所述衬底被浸入时减少或消除气泡的形成/受困的方法和装置。各种电解液再循环回路被公开以将电解液提供给所述电镀槽。再循环回路可包括泵、脱气装置、传感器、阀，等等。所公开的实施方式允许衬底快速浸入，大大减少了电镀过程中与气泡形成和不均匀电镀时间相关的问题。

主权项

一种将金属电镀到衬底上的方法，其包括：使电解液流过电镀再循环回路，该电镀再循环回路包括电解液容器、泵、电镀槽以及在将所述电解液引入所述电镀槽之前使所述电解液脱气的脱气装置；将所述衬底浸入电镀槽中的电解液中，其中所述电镀槽中的压强在浸入期间是大约100托或更低；将材料电镀到所述衬底上；以及将所述衬底从电解液移除。