电路板蚀刻线宽控制方法

摘要

本发明公开了一种电路板蚀刻线宽控制方法，其特征在于，包括步骤：S1、将全部需蚀刻的电路板根据板面铜厚所在的铜厚区间进行分批，并选出分批后的每批电路板的首板；S2、根据每批电路板的首板的板面铜厚所在的铜厚区间以及预设的铜厚区间—最佳蚀刻速度对应规则得出每批电路板首板的最佳蚀刻速度；S3、按照每批电路板首板的最佳蚀刻速度对所述每批电路板的首板进行蚀刻，若首板蚀刻后的线宽合格，则按照所述最佳蚀刻速度对所述首板所在的同批次的电路板进行批量蚀刻。采用本发明，可以有效改善批量电路板因板与板之间铜厚不均匀导致蚀刻后部分板线宽不合格的问题。

主权项

一种电路板蚀刻线宽控制方法，其特征在于，包括步骤：S1、将全部需蚀刻的电路板根据板面铜厚所在的铜厚区间进行分批，并选出分批后的每批电路板的首板；S2、根据每批电路板的首板的板面铜厚所在的铜厚区间以及预设的铜厚区间—最佳蚀刻速度对应规则得出每批电路板首板的最佳蚀刻速度；S3、按照每批电路板首板的最佳蚀刻速度对所述每批电路板的首板进行蚀刻，若首板蚀刻后的线宽合格，则按照所述最佳蚀刻速度对所述首板所在的同批次的电路板进行批量蚀刻。