单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构

摘要

一种单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构，其目的在于实现四层介质基板中微波信号在层间的低反射和低损耗传输。其包括4层介质层，两两介质层间设置有金属层，顶层的介质层一和底层的介质层四上设置有微带线，微带线通过垂直贯穿介质层和金属层的信号通孔连接，所述微带线两侧均布有金属通孔列，信号通孔周围按圆形阵列分布设置金属通孔，其特征在于，信号通孔贯穿金属层处为金属孔反焊盘，金属孔反焊盘圆心均在信号通孔中心线上，在中间金属层处信号通孔上设置有匹配膜片。

主权项

一种单层膜片加载式四层基板微带‑微带互连结构，包括4层介质层，介质层包括介质层一(4‑1)、介质层二(4‑2)、介质层三(4‑3)和介质层四(4‑4)，还包括金属层，金属层包括上层金属层(5‑1)，中间金属层(5‑2)，下层金属层(5‑3)；介质层一(4‑1)、上层金属层(5‑1)、介质层二(4‑2)、中间金属层(5‑2)、介质层三(4‑3)、下层金属层(5‑3)、介质层四(4‑4)从上至下依次设置；介质层一(4‑1)和介质层四(4‑4)上设置有微带线(6)，微带线(6)通过垂直贯穿介质层和金属层的信号通孔(1)连接，所述微带线(6)两侧设有金属通孔(3)列，信号通孔(1)周围按圆形阵列分布设置金属通孔(3)，其特征在于，信号通孔(1)贯穿金属层处为金属孔反焊盘(7)，金属孔反焊盘(7)的圆心均在信号通孔(1)中心线上，中间金属层(5‑2)处信号通孔上设置有匹配膜片(2)。