| 发明名称 | 一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其包括：铜基材、介质层、线路图形层和丝印导热涂层；所述丝印导热图层、铜基材、介质层和线路图形层依次叠置；所述丝印导热涂层内包括导热胶。其制作简单，丝印导热涂层可以全方位覆盖铜基背面，固化后不仅具有耐酸碱作用，同时还备防刮花和耐撞击等保护功能。 | ||
| 申请公布号 | CN203661406U | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201320777248.X | 申请日期 | 2013.12.02 |
| 申请人 | 景旺电子科技（龙川）有限公司 | 发明人 | 赖海平;严振坤;李甜 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人 | 王永文;刘文求 |
| 主权项 | 一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其特征在于，包括：铜基材、介质层、线路图形层和丝印导热涂层；所述丝印导热图层、铜基材、介质层和线路图形层依次叠置；所述丝印导热涂层内包括导热胶。 | ||
| 地址 | 517333 广东省河源市龙川县深圳南山（龙川）产业转移园 | ||