| 发明名称 | 软硬电路板结合装置及手机相机模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种软硬电路板结合装置及手机相机模组，软硬电路板结合装置包括：第一结合部、第二结合部及电路板软板。电路板软板连接第一结合部和第二结合部，且电路板软板具有上表面和下表面，第一硬板本体通过第一硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的上表面，第二硬板本体通过第二硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面；第二结合部包括第三硬板本体和开设于第三硬板本体内的第三硬板过孔，第三硬板本体通过第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面，电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面直接电性连接一连接器。 | ||
| 申请公布号 | CN203661415U | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201320868107.9 | 申请日期 | 2013.12.26 |
| 申请人 | 南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 | 发明人 | 郑凯 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 李昕巍;吕俊清 |
| 主权项 | 一种软硬电路板结合装置，包括：第一结合部，其包括第一硬板本体、第二硬板本体、开设于第一硬板本体内的第一硬板过孔和开设于第二硬板本体内的第二硬板过孔；第二结合部；及电路板软板，其连接第一结合部和第二结合部，且电路板软板具有上表面和下表面，第一硬板本体通过第一硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的上表面，第二硬板本体通过第二硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面；其特征在于，第二结合部包括第三硬板本体和开设于第三硬板本体内的第三硬板过孔，第三硬板本体通过第三硬板过孔内的接合材料结合于电路板软板的下表面，电路板软板的对应于第三硬板本体位置的上表面直接电性连接一连接器。 | ||
| 地址 | 330013 江西省南昌市昌北经济开发区黄家湖西路欧菲光科技园 | ||