一种胶体表面粗化的LED灯

摘要

本实用新型公开了一种胶体表面粗化的LED灯，包括有基板、LED芯片和荧光胶层，所述LED芯片通过固晶胶固定在基板上，所述基板以及LED芯片上部涂覆有荧光胶层，所述荧光胶层的上表面设置有凹槽。通过在荧光胶层表面设置凹槽，改变光线的入射角度使光线能穿过胶体不产生全反射从而发射到空气中，减少胶体对光线的吸收；同时，荧光胶层表面的凹槽与透镜底部的凸起能啮合，首先增大了两者之间的摩擦力，其次是接触面积增大，有效地增强透镜胶的粘接力。本实用新型作为一种胶体表面粗化的LED灯可广泛应用于LED领域。

主权项

一种胶体表面粗化的LED灯，包括有基板（3）、LED芯片（2）和荧光胶层（1），其特征在于：所述LED芯片（2）通过固晶胶固定在基板（3）上，所述基板（3）以及LED芯片（2）上部涂覆有荧光胶层（1），所述荧光胶层（1）的上表面设置有凹槽（11）。