一种片式选择电镀的压板模具

摘要

一种片式选择电镀的压板模具，它涉及用于IC类集成电路引线框架片式产品进行电镀的装置技术领域。上模板(1)与下模板(4)之间设置有阳极板(5)，阳极板(5)上均匀设置有数个阳极板喷水口(6)，阳极板(5)与下模板(4)之间均匀设置有数个药水回流槽(7)，下模板(4)的下端两侧对称设置有压力盒(8)，基岛部遮蔽掩膜(9)的两端分别通过连接件(10)固定在颗粒状掩膜(2)的外环和上模板(1)上。它结构简单，使用方便，高效稳定，非电镀区域覆盖比较严密，电镀区域外观尺寸质量高，有效的利用防渗凸台的功能，避免了因皮带和产品对掩膜压力造成镀区不稳定及掩膜磨损的现象。

主权项

一种片式选择电镀的压板模具，其特征在于它是由上模板(1)、颗粒状掩膜(2)、沟槽(3)、下模板(4)、阳极板(5)、阳极板喷水口(6)、药水回流槽(7)、压力盒(8)、基岛部遮蔽掩膜(9)、十字连接件(10)组成；颗粒状掩膜(2)通过沟槽(3)镶嵌固定在上模板(1)的表面，上模板(1)与下模板(4)之间设置有阳极板(5)，阳极板(5)上均匀设置有数个阳极板喷水口(6)，阳极板(5)与下模板(4)之间均匀设置有数个药水回流槽(7)，下模板(4)的下端两侧对称设置有压力盒(8)，基岛部遮蔽掩膜(9)的两端分别通过十字连接件(10)固定在颗粒状掩膜(2)的外环和上模板(1)上。