发明名称 半导体激光器模块
摘要 半导体激光器模块,其在玻璃密封时的冷却过程中不会破损,磁致伸缩变形为能够允许的范围,能够流过大电流。其具有:供给电流而发光的半导体激光器元件10,具有贯通孔1A的包封基底1,将贯通孔1A贯通而向半导体激光器元件10供给电流的引针2,将引针2通过的贯通孔1A密封的玻璃材料3,具有半导体激光器元件10发出的光出来的窗31、与包封基底1气密地接合的在内部具有半导体激光器元件10的帽30,引针2是如下的铁·镍系合金:线膨胀系数与玻璃材料3之差为规定比例以下,饱和磁致伸缩常数为规定值以下,体积电阻率为规定率以下。
申请公布号 CN102576977B 申请公布日期 2014.06.18
申请号 CN201080047990.4 申请日期 2010.01.27
申请人 三菱电机株式会社 发明人 玉谷基亮;中村聪;难波知世
分类号 H01S5/022(2006.01)I 主分类号 H01S5/022(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 李帆
主权项 半导体激光器模块,其特征在于,具有:供给电流而发光的半导体激光器元件,具有贯通孔的包封基底,贯通上述贯通孔而向上述半导体激光器元件供给电流的引针,将上述引针通过的上述贯通孔密封的玻璃材料,和具有窗的帽;上述帽与上述包封基底气密地接合、且在内部具有上述半导体激光器元件,上述半导体激光器元件发出的光从上述窗出来,上述引针是镍含量为70质量%以上且85质量%以下的铁·镍系合金。
地址 日本东京