发明名称 | 半导体激光器模块 | ||
摘要 | 半导体激光器模块,其在玻璃密封时的冷却过程中不会破损,磁致伸缩变形为能够允许的范围,能够流过大电流。其具有:供给电流而发光的半导体激光器元件10,具有贯通孔1A的包封基底1,将贯通孔1A贯通而向半导体激光器元件10供给电流的引针2,将引针2通过的贯通孔1A密封的玻璃材料3,具有半导体激光器元件10发出的光出来的窗31、与包封基底1气密地接合的在内部具有半导体激光器元件10的帽30,引针2是如下的铁·镍系合金:线膨胀系数与玻璃材料3之差为规定比例以下,饱和磁致伸缩常数为规定值以下,体积电阻率为规定率以下。 | ||
申请公布号 | CN102576977B | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
申请号 | CN201080047990.4 | 申请日期 | 2010.01.27 |
申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 玉谷基亮;中村聪;难波知世 |
分类号 | H01S5/022(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/022(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李帆 |
主权项 | 半导体激光器模块,其特征在于,具有:供给电流而发光的半导体激光器元件,具有贯通孔的包封基底,贯通上述贯通孔而向上述半导体激光器元件供给电流的引针,将上述引针通过的上述贯通孔密封的玻璃材料,和具有窗的帽;上述帽与上述包封基底气密地接合、且在内部具有上述半导体激光器元件,上述半导体激光器元件发出的光从上述窗出来,上述引针是镍含量为70质量%以上且85质量%以下的铁·镍系合金。 | ||
地址 | 日本东京 |