发明名称 IC引脚高速电镀线设备
摘要 本实用新型涉及一种IC引脚高速电镀线设备,包括机架、安装在机架两端的传动轮以及设在两个传动轮之间的传送带,在传送带一侧的中间位置上设有上料机构,上料机构的左侧依次安装有电解装置、高压水洗装置和去氧化装置;传送带的另一侧从左到右依次安装有活化装置、预浸装置、电镀装置、中和装置、超声热波水洗装置、吹风装置和干燥装置,上料机构的右侧安装有下料机构。本设备使用了电气一体化的形式,适合IC行业镀件尺寸小、批量大的特点,采用高效率的连续电镀生产方式,其自动化程度高,控制准确,可以减少人为因素对产品质量的影响;镀层质量高,可满足特殊的可焊性、导电率、一致性等要求;废水量少,全密封,无废气散逸,现场环境好。
申请公布号 CN203653724U 申请公布日期 2014.06.18
申请号 CN201320886153.1 申请日期 2013.12.31
申请人 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 发明人 王晓东;孙一军;周毅锋
分类号 C25D7/00(2006.01)I;C25D19/00(2006.01)I 主分类号 C25D7/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种IC引脚高速电镀线设备,包括机架(15)、安装在机架(15)两端的传动轮(13)以及设在两个传动轮(13)之间的传送带(14),其特征在于:在所述传送带(14)一侧的中间位置上设有上料机构(1),所述上料机构(1)的左侧依次安装有电解装置(2)、高压水洗装置(3)和去氧化装置(4);所述传送带(14)的另一侧从左到右依次安装有活化装置(5)、预浸装置(6)、电镀装置(7)、中和装置(8)、超声热波水洗装置(9)、吹风装置(10)和干燥装置(11),所述上料机构(1)的右侧安装有下料机构(12)。
地址 215024 江苏省苏州市苏州工业园区港田路99号18#厂房