提高石墨烯薄膜导热率的方法

摘要

本发明公开了一种提高石墨烯薄膜导热率的方法，属于材料技术领域。其方法是将厚度为0.1～500μm、密度为0.5～2.5g/cm³的石墨烯基薄膜或氧化石墨烯基薄膜送入真空度为1000～5000Pa、或者送入充有惰性气体且气压为一个大气压的加热炉中，按1～30℃/min的升温速率将加热炉从室温升至1000～3000℃的目标温度，然后随炉冷却。本发明利用高温热处理来修补石墨烯粉体本身缺陷，因此能够使石墨烯粉体搭接形成石墨烯薄膜材料，可使每片石墨烯粉体通过晶体生长而形成彼此连续的大片石墨烯而形成非常规则的层状结构，热导率得到大幅度提高。

主权项

一种提高石墨烯薄膜导热率的方法，其特征在于：将厚度为0.1～500μm、密度为0.5～2.5g/cm³的石墨烯基薄膜或氧化石墨烯基薄膜送入真空度为1000～5000Pa、或者送入充有惰性气体且气压为一个大气压的加热炉中，按1～30℃/min的升温速率将加热炉从室温升至1000～3000℃的目标温度，然后随炉冷却。