基板的制法

摘要

一种基板的制法，先提供具有第一表面及第二表面的金属板。接着，再利用激光切割技术于该第一表面形成多个凹槽，并于该些凹槽中充填绝缘材料。尔后，再由该第二表面朝该第一表面的方向移除部分的金属板，以使该绝缘材料的两端部外露于该金属板而形成基板本体，以令该基板本体由未被移除的金属板所形成的导体部以及由该绝缘材料所形成的绝缘部所构成。最后，于该基板本体的相对二表面上形成线路层，以使该二线路层藉由导体部电性连接，且该导体部能提供散热途径，另该绝缘部还分隔该二线路层。

主权项

一种基板的制法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供具有第一表面及第二表面的金属板；2)利用激光切割技术于该金属板的第一表面形成多个凹槽，并于各该凹槽中充填绝缘材料；3)由该第二表面朝该第一表面的方向移除部分的金属板，以使该绝缘材料的两端部均外露于该金属板而形成基板本体，以令该基板本体由未被移除的金属板所形成的导体部以及由该绝缘材料所形成的绝缘部所构成；以及4)于该基板本体的相对二表面上形成线路层，以使该二线路层藉由该导体部电性连接且由该绝缘部分隔该二线路层。